Advancements in Thermal Management 2017

SES nahm an der Konferenz "Advancements in Thermal Management 2017" am 10. August 2017 in Denver, Colorado teil. Markus Wille - Leiter Entwicklung - war Hauptredner am 2. Tag und stellte einem aufmerksamen Publikum von mehr als 100 Konferenzteilnehmern in einer 45-minütigen Präsentation die Vorteile von lokalen Kupfer Coins zur Wärmeableitung in Leiterplatten und deren praktische Umsetzung bei SES vor.

Das jährliche Ereignis erfuhr die bislang größte Besucherzahl und die Interaktion mit den Konferenzteilnehmern mit entsprechenden Fragen und Antworten zeugte von einer hohen technischen Kompetenz der Teilnehmer. Diese Konferenz war demzufolge ein voller Erfolg, wie das auch vom Veranstalter im Nachgang bestätigt wurde. Die Konferenzteilnehmer kamen überwiegend von amerikanischen blue chip OEMs und einigen europäischen Unternehmen aus unterschiedlichen Branchen und Fachbereichen.

http://www.thermalnews.com/conferences/conference-sessions/