Microvia-HDI

Die High Density Interconnection (HDI) Leiterplatten beinhalten feinere Strukturen und kleinere Bohrungen. Durch die immer weiter fortschreitende Miniaturisierung und immer komplexeren Schaltungen ist der Einsatz von lasergebohrten Microvias nicht mehr wegzudenken. Bei Leiterplatten mit höherer Packungsdichte ist die Microvia – Technik notwendig und bei BGA Bauteilen mit hoher Anschlussdichte sitzen die Vias direkt in den Pads.

Standard Microvia

Verbindet zwei Lagen miteinander

Staggered Vias

Durch versetzt positionierte Microvias können mehrere Lagen miteinander verbunden werden.

Skip Vias

Verbindung von Lage x zu Lage x+2 oder +3. Hier können die Innenlagen mit angebunden werden! Dadurch haben die Microvias eine bessere Haftung.

Gefüllte Microvias mit Kupfer

Verbindet zwei Lagen miteinander. Weiter Vorteile gegenüber Standard Microvia:

  • Höhere Prozesssicherheit bei Endoberflächen
  • Keine Lötprobleme
  • Bessere elektrische und thermische Eigenschaften

Stack Microvias mit Kupfer gefüllt

Vorteile gegenüber Staggered Vias:

  • Geringerer Platzbedarf
  • Keine Probleme bei Versatz der Microvias
  • Gute Haftung