HDI Microvia

Les circuits imprimés d’interconnexion haute densité (HDI) comportes des structures plus fines et des forures plus petites. En raison de la miniaturisation continuelle et des circuits de plus en plus complexes, l’emploi des forures micros, les Microvias, forées par technique laser est essentiel. En cas des circuits imprimés d’une densité d’équipement augmentée, la technique Microvia est indispensable et en cas des composants BGA d’une densité de connexion augmentée, les vias sont fixées directement dans les surfaces de soudure.

Microvia Standard

Interconnexion de deux couches

Staggered Vias

Les microvias placés alternativement permettent de connecter plusieurs couches.

Skip Vias

Connexion de la couche x à la couche x+2 ou +3. Ici, les couches intérieures peuvent être connectées, ce que cause une meilleure adhérence des microvias.

Microvias remplis de cuivre

Interconnexion de deux couches. Autres avantages comparé aux microvias standard :

  • Sécurité de processus lors des surfaces de finition augmentée
  • Pas de problèmes lors de la soudure
  • Meilleures qualités électriques et thermiques
Stack Microvias remplis de cuivre

Stack Microvias remplis de cuivre

Les avantages comparé aux Staggered Vias:

  • Moins d’espace nécessaire
  • Pas de problèmes lors du déplacement des Microvias
  • Bonne adhérence